據外媒報道，蘋果公司（AAPL）正與博通（Broadcom，AVGO），就人工智能（AI）芯片展開合作。

報道指，蘋果與博通合作開發的芯片內部代號為Baltra，預計到2026年可投入量產，據報由臺積電（TSM）負責生產。

料2026年投入量產

分析料蘋果與博通合作開發人工智能（AI）芯片，是要減少對Nvidia（NVDA）產品的依賴。 蘋果內部的芯片團隊，過去先后成功開發iPhone及Mac的處理器芯片。

蘋果周三收市跌0.52%，報246.49美元;博通升6.63%，收報183.2美元;Nvidia升3.14%，收報139.31美元。