就在小米正式發布其自主研發設計3nm制程手機處理器芯片引起關注后，中國《央視》也正式宣布華為5nm麒麟X90處理器已量產裝機。而由于華為的芯片無法由臺積電等廠商代工，此次5nm麒麟X90芯片的官宣，意味著中國可以完成5nm芯片的自主設計與5nm制程工藝生產，亦即再次突破了美國設定的對中國半導體技術設限的門檻。

▲《央視》正式宣布華為5nm麒麟X90處理器已量產裝機，意味著中國可以完成5nm芯片的自主設計與5nm制程工藝生產。（圖／快科技）

中時新聞網綜合《快科技》報導，近日中國半導體領域熱鬧非凡，先是小米自研3nm玄戒O1芯片發布，《央視》稱這是中國3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第4家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。

就在小米的3nm芯片引關注后，5月24日晚在《央視》的《新聞周刊》節目《中國‘芯’突破》節目中，首次報導了華為鴻蒙計算機搭載5nm工藝麒麟X90芯片。

報導指出，作為現代科技金字塔的基石，芯片產業，涉及研發、設計、制造、應用等一系列鏈條。就在本周，華為在成都正式發布2款鴻蒙計算機，這是中國國產自主研發的鴻蒙作業系統首次在計算機端正式發布，它的誕生，意味著中國在計算機領域，從硬件的芯片到軟件的作業系統，都實現了自主可控。

報導說，“計算機搭載5奈米工藝麒麟X90芯片，與鴻蒙系統深度協同，有分析指出，這讓國產處理器首次在性能與生態適配性上形成閉環。”

眾所周知，受制于美國制裁，華為的芯片無法由臺積電等廠商代工。此次5nm麒麟X90芯片的官宣，不僅意味著中國可以完成5nm芯片的自主設計，也實現了5nm工藝的生產。

回顧這段美國對華科技限制的歷程，從2016年開始，美國對中國實施芯片技術管制，中興通訊突然遭到了美方制裁。當年，中國進口了2270億美元的芯片，占到全球芯片產值的2/3以上，當時中國國產芯片的自給率，還不足10%。

而在3年之后的2019年，華為升騰910芯片面世，而且，其在算力等關鍵指標上的突破，可以和英偉達高端芯片一較高下。美國政府連續幾年的出口限制，不僅催生了中國芯片的技術蛻變，而且市場也出現了趨勢性的變化。資料顯示，去年中國進口的芯片，從美國進口的只占3%。相關機構預測，今年，中國AI服務器市場外購芯片的比例，預計會從去年的約63%，下降至42%。

報導認為，當初的預測沒有錯，中國芯片的未來之路，已經越發明朗和確定。正像一位學者所言，大家都在等待中國在芯片領域取得重大突破的轉折點，到時或許才能夠讓美國人真正明白，對中國采取的一系列打壓限制，既無效又毫無意義。